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Karton aus 1.20 C-Welle, Standardartikel, Neuware Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 600 x 300 x 500 mm Außenmaß: 608 x 308 x 512 mm Gurtmaß: 2,25 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: C-Welle Karton-Qualität: 01.20 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun Versandoptimiert: DPD Max "Paketshop"

English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: LCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLSP1-04-66 / LCBS-4-01 GLSP1-05-66 / LCBS-5-01 GLSP1-06-66 / LCBS-6-01 GLSP1-07-66 / LCBS-7-01 GLSP1-08-66 / LCBS-8-01 GLSP1-06M-66 / LCBS-6M-01 GLSP1-08M-66 / LCBS-8M-01 GLSP1-10M-66 / LCBS-10M-01 GLSP1-12M-66 / LCBS-12M-01 GLSP1-14M-66 / LCBS-14M-01 GLSP1-16M-66 / LCBS-16M-01 GLSP1-10-66 / LCBS-10-01 GLSP1-12-66 / LCBS-12-01 GLSP1-14-66 / LCBS-14-01 GLSP1-16-66 / LCBS-16-01 GLSP1-18-66 / LCBS-18-01 GLSP1-20-66 / LCBS-20-01 GLSP1-22-66 / LCBS-22-01 GLSP1-03-V0 / LCBS-3-19 GLSP1-04-V0 / LCBS-4-19 GLSP1-05-V0 / LCBS-5-19 GLSP1-06-V0 / LCBS-6-19 GLSP1-07-V0 / LCBS-7-19 GLSP1-08-V0 / LCBS-8-19 GLSP1-10-V0 / LCBS-10-19 GLSP1-12-V0 / LCBS-12-19 GLSP1-14-V0 / LCBS-14-19 GLSP1-16-V0 / LCBS-16-19 GLSP1-18-V0 / LCBS-18-19 GLSP1-20-V0 / LCBS-20-19 GLSP1-22-V0 / LCBS-22-19 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B Baugleich zu Richco Serie: LCBS Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 6M ≙ 6mm; 8M ≙ 8mm; 10M ≙ 10mm; 12M ≙ 12mm; 14M ≙ 14mm; 16M ≙ 16mm

Lötzinn Für Lötbäder, Lötanlagen und Elektrotechnik Ihre Vorteile: hergestellt aus primären Vormaterialien Verunreinigungen gem. DIN werden bei weitem nicht erreicht permanente Kontrolle der Charge mit Hilfe eines Spektralanalysegerätes Produktion auf Ihren Wunsch, nach DIN EN 29453 DIN 1707-100 DIN EN ISO 9453 Standard-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Pb80Sn20 183 – 280 °C S-Pb70Sn30 183 - 255 °C S-Pb60Sn40 183 - 238 °C S-Pb50Sn50 183 - 215 °C S-Sn60Pb40E 183 - 190 °C S-Sn63Pb37E 183 °C S-Sn70Pb30E 183 - 192 °C (E = Elektronikqualität) Bleifreie-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Sn99Cu1 227 °C S-Sn97Cu3 227 – 310 °C Sn 99,9 232 °C Diverse weitere Legierungen erhältlich. Auf Wunsch auch mit Teilen von Antimon und / oder Phosphor.

Diese Faltschachteln haben eine Grammatur von 325 g/m² und eine Stärke von 0,52 mm. Die Vorderseite und die Rückseite sind weiß. Die Vorderseite ist glatt, während die Rückseite eine leicht raue Oberfläche hat. Diese Faltschachteln haben eine hohe Biegesteifigkeit und Reißfestigkeit und sind für Anwendungen in den Bereichen Lebensmittel, Pharma und Kosmetik geeignet. Sie bestehen aus Materialien aus nachhaltiger Forstwirtschaft und sind recycelbar sowie kompostierbar. - Wunschformate ganz nach deinen Bedürfnissen - individueller, vollflächiger und beidseitiger Druck sowie viele Veredelungsmöglichkeiten - vollständig recycelbare Faltschachtel-Materialien Größe: nach Maß Druck: individuell

Hochwertige Faltschachteln mit Griff. Auch in Kleinmengen! Hergestellt aus Karton & Wellpappe sind sie Botschafter Ihres Produkts & bieten riesige Gestaltungs- und Nutzungsvielfalt. • hergestellt aus Voll- oder Wellpappe • sind Botschafter Ihres Produkts • bieten riesige Gestaltungs- und Nutzungsvielfalt • garantieren die Stapelfähigkeit der Ware • für unsere Faltschachteln verwenden wir ausschließlich Faltschachtelkarton, der definierte Qualitätsmerkmale für die Falz-, Rill- und Ritzfähigkeit sowie die Bedruckbarkeit aufweist Werden platzsparend in zusammengelegtem Zustand geliefert. Wir produzieren auch in kleiner Stückzahl (Kleinmengen) ab 1 Stück! Druck: Offset-, Flexo-, Sieb- & Digitaldruck Gestaltung: individuell Veredelung: möglich

Umzugskartons mit Digitaldruck 635x340x390 mm - MySpedition. Top Qualität und günstige Preise im MyPack-24 Online Shop. Kartons zum Tiefstpreis jetzt günstig kaufen Außenmaß: 635x340x390 mm (L x B x H) Belastbar bis: 30 kg Bezeichnung: Umzugskartons mit Digitaldruck 635x340x390 mm - MySpedition Eigenschaften: 2- fache Griffverstärkung Herstellungsland: Deutschland Innenmaß: 627x332x374 mm (L x B x H) Verschluss: Deckel- und Bodenklappen Wellen: 2-wellig Wellenart: EB-Welle EAN: 4058454084820

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen in der Tele- und Datenkommunikation mit High-Speed-Signalübertragung.

Wir treiben den Wandel in Richtung Elektrifizierung voran Magna ist einer der bevorzugten Partner für alle elektrifizierten Systeme. Mit unserer langjährigen Erfahrung und innovativen Technologien treiben wir den Wandel zur Elektrifizierung in der Automobilindustrie voran. Zu Magnas Elektronikprodukten gehören elektronische Wechselrichter, elektronische Steuergeräte, E-Pumpen und elektronische Schließsysteme. Unsere komplette Systemkompetenz basiert auf einer einzigartigen Kombination aus Technik- und Entwicklungs-Know-how, um so effizient und wirtschaftlich wie möglich zu fahren. Wir bei Magna engagieren uns für Umweltschutz, Fahrzeugeffizienz und neue Mobilitätskonzepte zur Steigerung der Lebensqualität rund um den Globus. Fahrwerks-Steuerung Magna Sicherheit und Kontrolle Magnas Chassis Control Modul bietet volle ASIL D Funktionssicherheit, während die Battery Management Unit das Gehirn des Akkus liefert. Unser Cell Sensing Board (CSB) bietet eine sichere Messung und Meldung mit einer Funktion zur Sicherheitsabschaltung. Intelligentes Chassis Control Modul (ICCM) Magnas Intelligente Chassis Control Module (ICCM) übernehmen verschiedene Aufhängungs- und Fahrwerksfunktionen mit voller ASIL D Funktionssicherheit. Zur Systemintegration gehört die Montage außerhalb des Fahrgastraums, in der Regel an einer starren Karosserie. Battery Management Unit Die Battery Management Unit (BMU) ist das Gehirn des Akkus, das auf Eingänge wie Spannung und Strom achtet, um den Akku zu steuern und zu schützen. Die BMU benötigt Daten aus den Zellen (für gewöhnlich von einem CSB). Es gibt zwei Varianten dieses Moduls (hoch und niedrig). Cell Sensing Board (CSB)

Vom Konzept bis zum Serienprodukt bieten wir ihnen Unterstützung bei der Entwicklung ihrer Produkte. Auch nach der Entwicklung können wir Sie bei der Erstellung von Prüfadaptern für die Serienfertigung unterstützen. Profitieren Sie von unserer Erfahrung in den Bereichen: - Leiterplattenentwicklung - Leiterplattenfertigung - Gehäuseintegration - Serienüberführung - Mechatronik - Prüfadapterbau Gerne erstellen wir ihnen ein individuelles Angebot für ihren konkreten Anwendungsfall.

Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung. Leiterplatte / Platine aus Laptop Mainboard (Elektroschrott-Recycling) Motherboard-Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung.

1500VDC schmelzsicherer Solar von NSPV

EMCT Produkte Sonderherstellung im Einklang mit Ihrem Nutzen Obwohl es mehrere hunderte Lösungen von Standard Stec…

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung

Geht nicht, gibt’s nicht, sagen unsere Hardwareentwickler. Nennen Sie uns einfach Ihre individuellen Anforderungen und wir finden optimale Lösungen für Module oder Gesamtsysteme, die Ihren Kriterien exakt entsprechen. Faktoren wie Kosten, Größe, Leistung oder Sicherheit haben wir immer im Blick, denn aus Erfahrung wissen wir genau, worauf es ankommt. Selbstverständlich denken wir dabei ganzheitlich: Verständnis für das gesamte System und dessen übergeordneten Einsatz ist Teil unseres Know-hows. Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung kundenspezifischer elektronischer Systeme. Unsere Expertise hat folgende Schwerpunkte: • Messtechnik/Sensorik • Bussysteme: Feldbusse wie CAN/LIN/IO-Link, Ethernet, USB • Industrieelektronik: Regelungstechnik, Automatisierungstechnik, Steuerungselektronik • Embedded Systems: 8-32 Bit Mikrocontroller, FPGA • Elektronik unter erschwerten Umweltbedingungen • EMV-gerechtes Design (CE-Kennzeichnung) Verlässlicher Erfolg durch optimale Entwicklungsbedingungen! Wir bieten Ihnen individuelle Hardware- und Softwarelösungen aus einer Hand – bei Bedarf auch in Zusammenarbeit mit unseren qualifizierten Kooperationspartnern. Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) berücksichtigen wir nicht nur als eine selbstverständliche Voraussetzung für die CE-Kennzeichnung eines elektronischen Gerätes. Wir sehen in der EMV auch einen elementaren Bestandteil eines robusten und zuverlässigen Systems. Zulassungen und Zertifizierungen sind für Ihre Baugruppe ebenso wichtig wie die Funktionalität – gerne übernehmen wir die Abwicklung für Sie. Elektronik für Wind und Wetter Profitieren Sie von unserem hauseigenen Testzentrum, in dem wir Umweltsimulationen in den Bereichen Temperatur, Feuchte und Vibration sowie verschiedene andere Stresstests durchführen können. Gerne beraten wir Sie zu diesem Thema. Das entscheidende Stück voraus In unseren Hardwarelösungen stecken immer auch Visionen. Als erfahrene Entwickler haben wir bei jedem Projekt schon zukünftige Systeme und Weiterentwicklungen im Kopf. Zufrieden geben wir uns erst mit einer technisch beständigen und wirtschaftlich erfolgversprechenden Lösung.

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Qualitativ hochwertige Produkte für die Durchsteckmontage wie z.B. Pins, Tabs, Screws, Wire Connectors und Receptables Für die Durchsteckmontage gibt es immer noch genug Argumente, so zugkräftig und belastbar wie THR/THD-Kontakte selbst. Zumindest, wenn die Qualität sitzt wie ein zwölfpoliger Wire Connector in einem Windrad-Schaltkasten. Bei WERNER WIRTH tut sie das – und entwickelt sich immer noch weiter. Wir können eben Rastermaß halten, uns der Umgebung anpassen und trotzdem preisbewusst bleiben, von der Kleinserie bis zur Massenfertigung in der Bestückungslinie.

Dickschichtkeramik (96% Aluminiumoxid) Gut geeignet für Schaltkreise mit kleiner Geometrie und hohem Widerstandswert Mehrschichtstrukturen - einseitig mit einschichtiger bis mehrschichtiger Struktur auf zwei Seiten Große Auswahl an Leitermaterialien

Ein wesentlicher Schritt in der Fertigung ist die Funktionsprüfung der gefertigten Baugruppen. Unsere Fachkräfte bieten hier ein breites Spektrum an Prüfungen an. • Messung der Versorgungsspannungen und Stromaufnahmen • Programmieren von EPROM's, Flash, FPGA's usw. • Funktionsprüfungen der Baugruppe mit Kundenspezifischen Parametern und Testeinrichtungen • Klima- und Temparaturprüfungen in einem unserer Prüfschränke • erstellen von Prüfdokumenten • Abgleich-, Zwischen- und Endprüfungen Je nach Baugruppenfunktionen und Anzahl führen wir die Prüfungen manuell oder mit Nadelkarten-testern durch.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Wir pflegen enge Partnerschaften zu einigen der weltgrößten asiatischen und amerikanischen Vertragsdistributoren. Dies ermöglicht es uns, wettbewerbsfähige Angebote im Vergleich zum lokalen Markt zu unterbreiten. Gerne prüfen wir Ihre Stücklisten und unterbreiten Ihnen ein unverbindliches Angebot mit dem Ziel, Kosten zu reduzieren. Als Partner unserer Kunden übernehmen wir die komplette Logistik. Damit stellen wir die reibungslose Belieferung Ihrer Produktion jederzeit sicher.

Hier finden Sie die genau passenden Stift- und Buchsenleiste für Ihre Anwendung. xxx

Auf Grundlage Ihrer Idee entwickeln wir Ihre individuelle Elektronik. Zunächst erarbeiten wir ein Lastenheft, das den Anforderungen an Ihr neues Produkt gerecht wird. Auf Basis dieses Lastenhefts erfolgt die weitere Elektronik Entwicklung. Dabei betreuen wir die komplette Elektronik Entwicklung, vom Prototypen über die Nullserie, bis hin zur Markteinführung.

Als innovatives Unternehmen entwickeln wir unter anderem auch Produkte, bei denen die Elektronikentwicklung nur einen Teil ausmacht. Wir sind immer offen für neue Herausforderungen! Klangbett - Pulse of the Earth Die innovative Klangmassage am Klangbett steigert das Wohlbefinden fördert tiefe Entspannung. Dieses Projekt wurde sowohl von elektronischer Seite, als auch im Zusammenhang mit Produktdesign und Produkttesting gemeinsam mit dem Auftraggeber entwickelt. ToSaBag - Der mobile Safe Diese Tasche für Wertgegenstände besteht aus einer einzigartigen Gewebekombination, die selbst einem Messer standhält. Mit dem Verschlussseil kann der ToSaBag an Gegenständen in der Umgebung (Strandliege, Baum...) befestigt werden. Bei diesem Projekt wurde das Produktdesign sowie Materialtesting in Zusammenarbeit mit den Auftraggebern realisiert.

Wir schreiben kleine SPS Programme für Siemens oder Phoenix Contact (IEC 61131). Wir schreiben kleine SPS Programme oder Teilprogramme für sie als Dienstleistung. Zudem können wir auf Anfrage kleine umbauten an VPS oder SPS Systemen vor Ort vornehmen.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: CEM1 Einseitig HASL (horizontal und vertikal) Flüssig- und Trockenfilm Zweiseitig (0.4-2.4mm) ENTEK MEC Flux Coating Karbondruck Multilayer 4-8 Lagen (0.8-2.4mm) Flashgold (galvanisch) Ablösbare Lötstopmaske Kupferauflage 12,5-70µm Hartvergoldung WEITERE ARTIKEL

Winkel- und Spektralempfindlichkeit Opto-Detektoren gehören wie Lichtquellen zu den aktiven Komponenten in optischen Systemen. Hier wie dort benötigt die Entwicklung präzise Messdaten – in diesem Fall: zur Detektorempfindlichkeit. Wir untersuchen optosensorische Systeme mit dem 3D Goniometer auf ihre Winkelempfindlichkeit und im Spektralmessstand auf ihre spektrale Empfindlichkeit. So erhalten wir eine detaillierte Beschreibung des Detektorverhaltens. Messbeispiele: - Messung der spektralen Empfindlichkeit - Messung der Empfindlichkeit als Funktion des Empfangswinkels - Messung des Linearitätsverhaltens - Bauteilvergleiche oder Bauteilqualifizierung - Untersuchung des Alterungsverhaltens - Prüfungen und Gutachten an Opto-Detektoren

Steckverbinder System mit IDC-Anschluss für AWG 28 Flachbandkabel nach UL 2651 und Lötanschluss für Leiterplatten Anwendungen Ein Steckverbinder-System für Leiterplatten und Bandkabeltechnik. Die Anlehnung an genormte Verbinder bedeutet eine hohe Kompatibilität zu anderen Herstellern. • Das System ist in den Rastermaßen 2,54 / 2,00 / 1,27 mm verfügbar. • Stift- und Federleisten in IDC (Schneidklemm) - Technik für den Anschluss von Flachbandkabeln. • Stiftleisten mit und ohne Verriegelungshebel auch in SMD Technik • Robustes langjährig bewährtes System.